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產(chǎn)品特點(diǎn)：

    串聯(lián)-并聯(lián)結構設計，相當于兩塊小組件并聯(lián)在一起，采用鋼化玻璃、EVA和TPE(TPT、EPE)等背板進(jìn)行封裝。提高封裝效率封裝損失較低可提升CTM1%以上。減少遮擋損失，利用半片組件的低電流特點(diǎn)可以顯著(zhù)降低產(chǎn)生熱斑問(wèn)題的風(fēng)險，提高組件的使用壽命，可以更好地避免陰影遮擋對組件的危害，更適用屋頂上使用。降低發(fā)熱，減少溫升損失，發(fā)電量可提升1%左右。